FitServer B8000 V5是烽火通信融合了業(yè)界先進(jìn)刀片式服務(wù)器技術(shù)和架構(gòu),加上烽火通信在通信領(lǐng)域多年的技術(shù)積累,推出的一款基于Intel Xeon scalable處理器而開發(fā)的新一代高性能刀片式服務(wù)器。
FitServer B8000 V5是烽火通信融合了業(yè)界先進(jìn)刀片式服務(wù)器技術(shù)和架構(gòu),加上烽火通信在通信領(lǐng)域多年的技術(shù)積累,推出的一款基于Intel Xeon scalable處理器而開發(fā)的新一代高性能刀片式服務(wù)器。
FitServer B8000 V5是烽火通信融合了業(yè)界先進(jìn)刀片式服務(wù)器技術(shù)和架構(gòu),加上烽火通信在通信領(lǐng)域多年的技術(shù)積累,推出的一款基于Intel Xeon scalable處理器而開發(fā)的新一代高性能刀片式服務(wù)器。
應(yīng)用場(chǎng)景
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品參數(shù)
特性 | FitServer B8000 V5刀箱產(chǎn)品規(guī)格 |
刀片機(jī)箱外形規(guī)格 | 8U標(biāo)準(zhǔn)刀箱高度 |
刀片系統(tǒng) | 20個(gè)半高槽位或10個(gè)全高槽位或5個(gè)全高+10個(gè)半高熱拔插刀片,并支持半高、全高靈活組合; |
關(guān)鍵部件為全冗余(包括:電源、風(fēng)扇、以太網(wǎng)模I/O模塊,刀片機(jī)箱管理模塊等)。 | |
計(jì)算刀片類型 | 全高計(jì)算刀片:基于Intel? Xeon? scalable處理器平臺(tái)的四路計(jì)算刀片 |
半全高計(jì)算刀片:基于Intel? Xeon? scalable處理器平臺(tái)的兩路計(jì)算刀片 | |
以太網(wǎng)交換模塊 | 支持2個(gè)萬兆或千兆以太網(wǎng)交換模塊 |
100GB交換模塊 | 支持1個(gè)InfiniBand EDR交換模塊,或1個(gè)OPA 100Gbps交換模塊 |
電源模塊 | 單電源鈦金級(jí)模塊2200W,標(biāo)配8個(gè),支持熱插拔,支持N+1冗余 |
散熱模塊 | 3個(gè)智能熱拔插系統(tǒng)風(fēng)扇,支持N+1冗余 |
管理模塊 | 支持1個(gè),可提供2個(gè)千兆管理網(wǎng)口。MBM-CMM-001/MBM-CMM-FIO,可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程虛擬介質(zhì)、遠(yuǎn)程KVM、刀片狀態(tài)、故障定位、開關(guān)機(jī)等全方位管理控制監(jiān)視功能。 |
其他端口 | 2個(gè)USB接口 |
1個(gè)COM口 | |
外部存儲(chǔ)器 | 支持主流存儲(chǔ)解決方案(所有烽火通信公司存儲(chǔ)產(chǎn)品)和非烽火通信公司的存儲(chǔ)產(chǎn)品。 |
物理尺寸 | 高355mm x 寬447mm x 深813mm |
環(huán)境溫度 | 運(yùn)行時(shí) +10℃至+35℃ |
非運(yùn)行時(shí) –40℃至+70℃周圍環(huán)境 | |
相對(duì)濕度 | 運(yùn)行時(shí) 8%-90%(非凝結(jié)) |
非運(yùn)行時(shí) 5%-95%(非凝結(jié)) | |
噪聲 | 運(yùn)行模式中,環(huán)境溫度<28°C時(shí),于側(cè)位測(cè)量聲壓<55dBA,聲強(qiáng)<7.0dBA |
刀片服務(wù)器技術(shù)規(guī)格
特性 | FitServer BC8400 V5刀片服務(wù)器技術(shù)規(guī)格 | FitServer BC8200 V5刀片服務(wù)器技術(shù)規(guī)格 |
類型 | 4路全寬刀片服務(wù)器 | 2路半寬刀片服務(wù)器 |
處理器 | 支持4個(gè)Intel可擴(kuò)展系列處理器,最大支持205W。 | 支持2個(gè)Intel可擴(kuò)展系列處理器,最大支持205W. |
內(nèi)核/緩存 | 支持最大28內(nèi)核 | 支持最大28內(nèi)核 |
芯片組 | Intel? C622 | Intel? C622 |
內(nèi)存容量 | 48個(gè)DDR4-2933MHz內(nèi)存插槽,最大支持12TB ECC LRDIMM/RDIMM,支持Intel? Optane? DCPMM | 16個(gè)DDR4-2933MHz內(nèi)存插槽,最大支持4TB ECC LRDIMM/RDIMM, 支持Intel? Optane? DCPMM |
內(nèi)存類型 | 2933/2666/2400MHz ECC DDR4 | 2933/2666/2400MHz ECC DDR4 |
SAS控制器 | SATA3 (6Gbps), RAID 0, 1(-T8N) | SATA3 (6Gbps), RAID 0, 1(-T3N) |
LSI SAS3108控制器,SAS3(12Gbps),支持RAID 0,1,5,6,10,50(-C4N) | LSI SAS3108控制器,SAS3(12Gbps),支持RAID 0,1,5,6,10,50(-C2N) | |
本地存儲(chǔ) | 支持8個(gè)2.5" NVMe /4個(gè)SATA3硬盤(-T8N); | 支持2個(gè)2.5" NVMe/SATA3+1個(gè)2.5”SATA3硬盤(-T3N) |
支持4個(gè)2.5" NVMe/SAS3/SATA3硬盤(-C4N) | 支持2個(gè)2.5" NVMe/SAS3/SATA3硬盤(-C2N) | |
支持2個(gè)PCIE x4接口,可連接2個(gè)M.2 SSD | 支持1個(gè)PCIE x4 M.2 SSD或4個(gè)PCIE x4 M.2 SSD(加卡擴(kuò)展) | |
網(wǎng)絡(luò)控制器 | 集成2個(gè)萬兆以太網(wǎng) | 集成2個(gè)萬兆以太網(wǎng) |
可選100G EDR/Omni-Path mezzanine HCA卡 | 可選100G EDR/Omni-Path mezzanine HCA卡 | |
PCIE擴(kuò)展槽 | 不支持 | 不支持 |
可信賴平臺(tái)模塊 | 支持TPM 1.2/2.0 | 支持TPM 1.2/2.0 |
環(huán)境 | 運(yùn)行溫度: 10℃~35℃ | 運(yùn)行溫度: 10℃~35℃ |
非運(yùn)行溫度: -40℃~60℃ | 非運(yùn)行溫度: -40℃~60℃ | |
運(yùn)行相對(duì)濕度: 8%~90% (非凝結(jié)) | 運(yùn)行相對(duì)濕度: 8%~90% (非凝結(jié)) | |
非運(yùn)行相對(duì)濕度: 5 %~95% (非凝結(jié)) | 非運(yùn)行相對(duì)濕度: 5%~95% (非凝結(jié)) | |
尺寸/重量 | 13"x1.75"x23.5",最大重量3.9kg | 6.5"x1.75"x23.5",最大重量3.9kg |
刀片擴(kuò)展卡
型號(hào) | AOC-IBH-X4ES (Mezzanine EDR HCA) | AOC-OPA-WFR (Mezzanine OPA) |
類型 | EDR Mezzanine HCA | Omni-Pass Mezzanine HCA |
IC | Mellanox ConnectX-4 | Intel Omni-path Wolfriver |
InfiniBand接口 | 支持1個(gè)EDR 100Gbps接口 | 支持1個(gè) 100Gbps接口 |
功耗 | 12.5W | 13.12W |
網(wǎng)絡(luò)模塊技術(shù)規(guī)格
型號(hào) | MBM-XEM-002 | MBM-XEM-001 |
類型 | Layer-3 萬兆交換模塊 | Layer-2 萬兆交換模塊 |
外部上行接口 | 2x 40Gbs QSFP or 1x 40Gbs and 4x 10Gbs 上行口 | 4x 40Gbps QSFP 上行口 |
內(nèi)部接口 | 20x 10/1Gbps 下行口 | 20x 10Gbps/1Gbps 下行口 |
交換能力 | 1280Gbps | 960Gbps |
Jumbo Frame | 最大支持9KB | 最大支持9KB |
遠(yuǎn)程控制 | 支持瀏覽器管理界面/ CLI | 支持瀏覽器管理界面/ CLI |
重量 | 3.2lbs/1.5kg | 3.2lbs/1.5kg |
尺寸 (W x D x H) | 267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4") | 267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4") |
型號(hào) | MBM-GEM-004 | MBM-GEM-001 |
類型 | Layer-2 千兆交換模塊 | Layer-2 千兆交換模塊 |
外部上行接口 | 4x 10Gbps SFP+ and 8x 1Gbps RJ45 上行口 | 1Gbps RJ45, 2x 40Gbps QSFP or 8x 10Gbps SFP+ 上行口 |
內(nèi)部接口 | 20x 1Gbps 下行口 | 20x 1Gbps 下行口 |
交換能力 | 176Gbps | 442Gbps |
Jumbo frames | 最大支持9KB | 最大支持9KB |
遠(yuǎn)程控制 | 支持瀏覽器管理界面/ CLI | 支持瀏覽器管理界面/ CLI |
重量 | 3.1lbs/1.4kg | 3.1lbs/1.4kg |
尺寸 (W x D x H) | 267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4") | 267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4") |
型號(hào) | SBM-IBS-E3616 | SBM-OPA-C4020 |
類型 | 100Gb EDR InfiniBand 交換模塊 | 100Gb Omni-path 交換模塊 |
交換芯片 | Mellanox Switch-IB | Intel Omni-path chipset |
內(nèi)部接口 | 20口 EDR/100Gbps | 20 口100Gbps |
外部上行接口 | 16 口EDR( QSFP28 連接線) | 24口100Gbs( QSFP28 連接線) |
帶寬 | 7.62Tbps | 9.6 Tbps |
管理模塊
機(jī)箱管理模塊( CMM )提供全面而獨(dú)立的遠(yuǎn)程控制刀片服務(wù)器,電源,冷卻風(fēng)扇,交換機(jī)。系統(tǒng)管理員能輕松而放心地在遠(yuǎn)程登陸界面的監(jiān)測(cè)儀表板上檢測(cè)溫度、電源狀態(tài)、電壓及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。具有遠(yuǎn)程電源控制功能,能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī),訪問BIOS配置及操作系統(tǒng)和KVM。由于該管理模塊具有單獨(dú)的處理器,所以無論CPU運(yùn)轉(zhuǎn)或刀片加電與否所有的監(jiān)測(cè)和控制功能都能完美的運(yùn)作。
規(guī)格參數(shù):
管理能力 | 可以管理20個(gè)刀片服務(wù)器,2個(gè)千兆交換機(jī),1個(gè)infiniband交換機(jī) |
端口 | 2個(gè)網(wǎng)口,1個(gè)IPMI(MBM-CMM-FIO)接口或1個(gè)串口(MBM-CMM-001),2個(gè)USB接口 |
支持功能 | 本地和遠(yuǎn)程KVM、Serial-over-LAN (SOL)及刀片服務(wù)器監(jiān)控 |
功率 | 大約20W |