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FitServer B8000 V5服務(wù)器 高密度性能型刀片服務(wù)器

FitServer B8000 V5是烽火通信融合了業(yè)界先進(jìn)刀片式服務(wù)器技術(shù)和架構(gòu)，加上烽火通信在通信領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，推出的一款基于Intel Xeon scalable處理器而開發(fā)的新一代高性能刀片式服務(wù)器。

FitServer B8000 V5
FitServer BC8400 V5刀片服務(wù)器
FitServer BC8200 V5刀片服務(wù)器
MBM-XEM-002
MBM-XEM-001
MBM-GEM-001
MBM-GEM-004
SBM-IBS-E3616
SBM-OPA-C4020
CMM
FitServer B8000 V5服務(wù)器 高密度性能型刀片服務(wù)器

FitServer B8000 V5是烽火通信融合了業(yè)界先進(jìn)刀片式服務(wù)器技術(shù)和架構(gòu)，加上烽火通信在通信領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，推出的一款基于Intel Xeon scalable處理器而開發(fā)的新一代高性能刀片式服務(wù)器。

應(yīng)用場景

產(chǎn)品優(yōu)勢

產(chǎn)品參數(shù)


特性FitServer B8000 V5刀箱產(chǎn)品規(guī)格
刀片機(jī)箱外形規(guī)格8U標(biāo)準(zhǔn)刀箱高度
刀片系統(tǒng)20個(gè)半高槽位或10個(gè)全高槽位或5個(gè)全高+10個(gè)半高熱拔插刀片，并支持半高、全高靈活組合；
關(guān)鍵部件為全冗余（包括：電源、風(fēng)扇、以太網(wǎng)模I/O模塊，刀片機(jī)箱管理模塊等）。
計(jì)算刀片類型全高計(jì)算刀片：基于Intel? Xeon? scalable處理器平臺(tái)的四路計(jì)算刀片
半全高計(jì)算刀片：基于Intel? Xeon? scalable處理器平臺(tái)的兩路計(jì)算刀片
以太網(wǎng)交換模塊支持2個(gè)萬兆或千兆以太網(wǎng)交換模塊
100GB交換模塊支持1個(gè)InfiniBand EDR交換模塊，或1個(gè)OPA 100Gbps交換模塊
電源模塊單電源鈦金級(jí)模塊2200W，標(biāo)配8個(gè)，支持熱插拔，支持N+1冗余
散熱模塊3個(gè)智能熱拔插系統(tǒng)風(fēng)扇，支持N+1冗余
管理模塊支持1個(gè)，可提供2個(gè)千兆管理網(wǎng)口。MBM-CMM-001/MBM-CMM-FIO，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程虛擬介質(zhì)、遠(yuǎn)程KVM、刀片狀態(tài)、故障定位、開關(guān)機(jī)等全方位管理控制監(jiān)視功能。
其他端口2個(gè)USB接口
1個(gè)COM口
外部存儲(chǔ)器支持主流存儲(chǔ)解決方案（所有烽火通信公司存儲(chǔ)產(chǎn)品）和非烽火通信公司的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
物理尺寸高355mm x 寬447mm x 深813mm
環(huán)境溫度運(yùn)行時(shí) +10℃至+35℃
非運(yùn)行時(shí) –40℃至+70℃周圍環(huán)境
相對濕度運(yùn)行時(shí) 8%-90%（非凝結(jié)）
非運(yùn)行時(shí) 5%-95%（非凝結(jié)）
噪聲運(yùn)行模式中，環(huán)境溫度<28°C時(shí)，于側(cè)位測量聲壓<55dBA，聲強(qiáng)<7.0dBA



刀片服務(wù)器技術(shù)規(guī)格


特性FitServer BC8400 V5刀片服務(wù)器技術(shù)規(guī)格FitServer BC8200 V5刀片服務(wù)器技術(shù)規(guī)格
類型4路全寬刀片服務(wù)器2路半寬刀片服務(wù)器
處理器支持4個(gè)Intel可擴(kuò)展系列處理器，最大支持205W。支持2個(gè)Intel可擴(kuò)展系列處理器，最大支持205W.
內(nèi)核/緩存支持最大28內(nèi)核支持最大28內(nèi)核
芯片組Intel? C622Intel? C622
內(nèi)存容量48個(gè)DDR4-2933MHz內(nèi)存插槽，最大支持12TB ECC LRDIMM/RDIMM，支持Intel? Optane? DCPMM16個(gè)DDR4-2933MHz內(nèi)存插槽，最大支持4TB ECC LRDIMM/RDIMM, 支持Intel? Optane? DCPMM
內(nèi)存類型2933/2666/2400MHz ECC DDR42933/2666/2400MHz ECC DDR4
SAS控制器SATA3 (6Gbps), RAID 0, 1(-T8N)SATA3 (6Gbps), RAID 0, 1(-T3N)
LSI SAS3108控制器，SAS3(12Gbps),支持RAID 0,1,5,6,10,50(-C4N)LSI SAS3108控制器，SAS3(12Gbps),支持RAID 0,1,5,6,10,50(-C2N)
本地存儲(chǔ)支持8個(gè)2.5" NVMe /4個(gè)SATA3硬盤(-T8N);支持2個(gè)2.5" NVMe/SATA3+1個(gè)2.5”SATA3硬盤(-T3N)
支持4個(gè)2.5" NVMe/SAS3/SATA3硬盤(-C4N)支持2個(gè)2.5" NVMe/SAS3/SATA3硬盤(-C2N)
支持2個(gè)PCIE x4接口，可連接2個(gè)M.2 SSD支持1個(gè)PCIE x4 M.2 SSD或4個(gè)PCIE x4 M.2 SSD（加卡擴(kuò)展）
網(wǎng)絡(luò)控制器集成2個(gè)萬兆以太網(wǎng)集成2個(gè)萬兆以太網(wǎng)
可選100G EDR/Omni-Path  mezzanine HCA卡可選100G EDR/Omni-Path mezzanine HCA卡
PCIE擴(kuò)展槽不支持不支持
可信賴平臺(tái)模塊支持TPM 1.2/2.0支持TPM 1.2/2.0
環(huán)境運(yùn)行溫度: 10℃~35℃運(yùn)行溫度: 10℃~35℃
非運(yùn)行溫度: -40℃~60℃非運(yùn)行溫度: -40℃~60℃
運(yùn)行相對濕度: 8%~90% (非凝結(jié))運(yùn)行相對濕度: 8%~90% (非凝結(jié))
非運(yùn)行相對濕度: 5 %~95% (非凝結(jié))非運(yùn)行相對濕度: 5%~95% (非凝結(jié))
尺寸/重量13"x1.75"x23.5",最大重量3.9kg6.5"x1.75"x23.5",最大重量3.9kg



刀片擴(kuò)展卡


型號(hào)AOC-IBH-X4ES (Mezzanine EDR HCA)AOC-OPA-WFR (Mezzanine OPA)
類型EDR Mezzanine HCAOmni-Pass Mezzanine HCA
ICMellanox ConnectX-4Intel Omni-path Wolfriver
InfiniBand接口支持1個(gè)EDR 100Gbps接口支持1個(gè) 100Gbps接口
功耗12.5W13.12W



網(wǎng)絡(luò)模塊技術(shù)規(guī)格


型號(hào)MBM-XEM-002MBM-XEM-001
類型Layer-3 萬兆交換模塊Layer-2 萬兆交換模塊
外部上行接口2x 40Gbs QSFP or 1x 40Gbs and 4x 10Gbs 上行口4x 40Gbps QSFP 上行口
內(nèi)部接口20x 10/1Gbps 下行口20x 10Gbps/1Gbps 下行口
交換能力1280Gbps960Gbps
Jumbo Frame最大支持9KB最大支持9KB
遠(yuǎn)程控制支持瀏覽器管理界面/ CLI支持瀏覽器管理界面/ CLI
重量3.2lbs/1.5kg3.2lbs/1.5kg
尺寸
(W x D x H)		267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")
型號(hào)MBM-GEM-004MBM-GEM-001
類型Layer-2 千兆交換模塊Layer-2 千兆交換模塊
外部上行接口4x 10Gbps SFP+ and 8x 1Gbps RJ45 上行口1Gbps RJ45, 2x 40Gbps QSFP or 8x 10Gbps SFP+ 上行口
內(nèi)部接口20x 1Gbps 下行口20x 1Gbps 下行口
交換能力176Gbps442Gbps
Jumbo frames最大支持9KB最大支持9KB
遠(yuǎn)程控制支持瀏覽器管理界面/ CLI支持瀏覽器管理界面/ CLI
重量3.1lbs/1.4kg3.1lbs/1.4kg
尺寸
(W x D x H)		267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")267mm x 159mm x 36mm (10.5" x 6.25" x 1.4")


型號(hào)SBM-IBS-E3616SBM-OPA-C4020
類型100Gb EDR InfiniBand 交換模塊100Gb Omni-path 交換模塊
交換芯片Mellanox Switch-IBIntel Omni-path chipset
內(nèi)部接口20口 EDR/100Gbps20 口100Gbps
外部上行接口16 口EDR（ QSFP28 連接線）24口100Gbs（ QSFP28 連接線）
帶寬7.62Tbps9.6 Tbps



管理模塊


機(jī)箱管理模塊（ CMM ）提供全面而獨(dú)立的遠(yuǎn)程控制刀片服務(wù)器，電源，冷卻風(fēng)扇，交換機(jī)。系統(tǒng)管理員能輕松而放心地在遠(yuǎn)程登陸界面的監(jiān)測儀表板上檢測溫度、電源狀態(tài)、電壓及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。具有遠(yuǎn)程電源控制功能，能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)，訪問BIOS配置及操作系統(tǒng)和KVM。由于該管理模塊具有單獨(dú)的處理器，所以無論CPU運(yùn)轉(zhuǎn)或刀片加電與否所有的監(jiān)測和控制功能都能完美的運(yùn)作。


規(guī)格參數(shù)：

管理能力可以管理20個(gè)刀片服務(wù)器，2個(gè)千兆交換機(jī)，1個(gè)infiniband交換機(jī) 
端口2個(gè)網(wǎng)口，1個(gè)IPMI（MBM-CMM-FIO）接口或1個(gè)串口（MBM-CMM-001），2個(gè)USB接口 
支持功能本地和遠(yuǎn)程KVM、Serial-over-LAN (SOL)及刀片服務(wù)器監(jiān)控 
功率大約20W